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Mugen 3

Der Mugen 3 bietet noch bessere Kompatibilität durch seine gut durchdachte Rückenplatte und die kompakter gefertigte Lamellenstruktur. Die Kühlleistung konnte durch Verbesserungen der M.A.P.S. (Multiple Airflow Pass-through Structure) erhöht werden. Ausgestattet mit dem "Slip Stream" PWM Silent Lüfter wird der Geräuschpegel bei geringer Auslastung reduziert und die Kühlleistung bei hoher Auslastung verbessert.

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Spezifikationen

Modellname:
Mugen 3 CPU Kühler

Modellnummer:
SCMG-3000

Hersteller:
Scythe Co., Ltd. Japan

Kompatibilität:

Intel®:
Sockel LGA1155
Sockel LGA1156
Sockel T / LGA775
Sockel LGA1366

AMD®:
Sockel AM2
Sockel AM2+
Sockel AM3
Sockel AM3+
Sockel FM1

Gesamtmaße:
130 x 108 x 158 mm

Gewicht:
825 g

Material der Bodenplatte:
Kupfer mit Nickellegierung (mehr Infos)

Zubehör:
Handbuch, Wärmeleitpaste

Lüfter-Spezifikationen:

Modellname:
Slip Stream PWM Silent

Lüftermaße:
120 x 120 x 25 mm

Geräuschpegel:
9,60 - 32,15 dBA

Luftdurchfluss:
14,7 - 88,11 CFM = 24,98 - 149,67 m³/h

Lüfterdrehzahl:
300(±180 upm) - 1,600 upm(±10%)

Statischer Druck:
0,34 mmH20 / 3,33 Pa

Schritt für Schritt - Anleitung zum Einbau des Mugen 3.

Features

F.M.S.B. (Flip Mount Super Back-Plate)
Die neu entwickelte F.M.S.B. 4 (Flip Mount Super Back-Plate) verbessert sowohl die Kompatibilität als auch die Befestigung des Kühlers mit dem Mainboard. Sie ist kompatibel mit der neuen Generation von Mainboards. Auch große Kühler können sehr stabil befestigt werden.

Multi Fan Mount Structure
Der mitgelieferte Lüfter lässt sich in zwei verschiedenen Positionen anbringen. Der Benutzer kann so den Luftfluss den Gegebenheiten seines Einsatzgebietes individuell anpassen. Des Weiteren lässt sich über dieses System ein weiterer Lüfter am Mugen 3 anbringen. Die dafür benötigten Lüfterklemmen sind separat im Fachhandel erhältlich.

M.A.P.S. (Multiple Airflow Pass-Through Structure)
Dank der konsequenten Weiterentwicklung der M.A.P.S. (Multiple Airflow Pass-through Structure) konnte die Leistungsfähigkeit gesteigert werden, was durch die Reduzierung des Luftwiderstandes und der gleichzeitigen Verbesserung der Kühlkörperstabilität realisiert wurde.