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Byakko


Der Byakko CPU-Kühler glänzt durch seine geringen Abmessungen, die ihn für den Einsatz in kompakten Gehäusen prädestinieren. Drei 6 mm Heatpipes transportieren die Abwärme von der hochwertigen, aus vernickeltem Kupfer gefertigten Bodenplatte in den kompakten Kühlkörper. Der komplette Kühler erreicht dabei eine Gesamthöhe von nur 130 mm. Der Kühlkörper ist nicht direkt über der Bodenplatte angeordnet, sondern dank gebogener Heatpipes leicht nach hinten versetzt. Dies verhindert, dass der Kühler die Speicherbänke des Mainboards überragt. Die Nutzung hoher Speicherriegel mit passiven Kühlkörpern ist somit problemlos möglich. Zusammengefasst erhält man mit dem Byakko einen kompakten CPU-Kühler mit hervorragender Kompatibilität, einfacher Montage und guter Kühlleistung.

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Spezifikationen

Modellname:
Byakko CPU Kühler

Modellnummer:
SCBYK-1000

EAN: 4571225055855

Kompatibilität:
Intel
®:
Sockel LGA
775
Sockel LGA1150
Sockel LGA1151
Sockel LGA1155
Sockel LGA1156
Sockel LGA1366

AMD®:
Sockel AM2
Sockel AM2+
Sockel AM3
Sockel AM3+
Sockel AM4
Sockel FM1
Sockel FM2
Sockel FM2+

Gesamtmaße:
102 x 130 x 83   B x H x T inkl. Lüfter (weitere Abmessungen)

Gewicht:
415 g   (Kühlkörper inkl. Lüfter)

Heatpipeanzahl / Durchmesser:
3 / 6 mm

Zubehör:
Montagematerial für Intel®- und AMD®-Sockel, Wärmeleitpaste, Einbauanleitung

Material der Bodenplatte:
vernickleter Kupferboden 38 x 38 mm (weitere Informationen)

 

Lüfter-Spezifikationen

Modellname:
Slip Stream 92 PWM

Modell-Nr.:

SY9225SL12H-CSP

Lüftermaße:
92 x 92 x 25 mm / 3.62 x 3.62 x 0.98 mm

Geräuschpegel:
7,2 ~ 28,26 dBA

Luftdurchsatz:
11,38 ~ 79,09 m³/h / 6.70 ~ 46.55 CFM

Lüfterdrehzahl:
300 upm (±200) ~ 2300 upm (±10%)

Spannung / Stromstärke:
DC 12V / 0,16A

Statischer Druck:
7,35 ~ 18,92 Pa / 0,75 ~ 1.93 mmH²O

Lagertyp:
Gleitlager

Features

Asymmetrisches Design

Die asymmetrische Anordnung der Grundplatte ermöglicht einen bequemen Abstand zu den Speicherbänken und passiven Kühlkörpern des Mainboards.

 

 

 

Easy Clip Mounting System

Dieses einfach und schnell zu bedienende Montagesystem verwendet einen simplen Montageclip (AMD) oder Push-Pins (Intel) für eine benutzerfreundliche und sichere Installation.

 

 


Kompakte Abmessungen

Kompakte Abmessungen und eine Bauhöhe von nur 130 mm erlaubt die Nutzung auch in Gehäusen mit eher begrenztem Platz, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.

 

 

Reviews

13-07-2016 conseil-config (Französch)
15-11-2016 hwt.dk (Dänemark)
05-10-2016 ModYourCase (Deutsch)
08-10-2016 razorman.net (Spanisch)
20-11-2016 whatnext.pl (Polnisch)
28-10-2016 itndaily.ru (Russisch)
10-09-2016 xtremesystems.org (English)

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tektick.com (Englisch)

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