SimplyCool

Samurai ZZ

Компактность и тишина: это особенности Samurai ZZ. Данный «карапуз» весит едва 500 гр., и оснащен 92 мм ШИМ-вентилятором. Достигнутая оптимизация разделения и прохождения воздушного потока, названная Fast-Phase-Structure (F.P.S.) , приумножает эффективность охлаждения Samurai ZZ. Так называемый "Top-Flow"-дизайн позволяет оптимально использовать создаваемый поток сверху-вниз, охлаждая околосокетное пространство под кулером. Samurai ZZ обладает также улучшенной версией крепления системы V.T.M.S., которая среди прочего обеспечивает полную совместимость к новым сокетам от Intel - LGA1156.

Фотографии продукта

Новости» Продукция» CPU кулеры

Характеристики

Наименование модели:
Samurai ZZ

Номер модели:
SCSMZ-2000

Производитель:
Scythe Co., Ltd. Япония

Совместимость:
Intel®:
Сокет 478
Сокет T / LGA775
Сокет LGA1156
Сокет LGA1366

AMD®:
Сокет 754
Сокет 939
Сокет AM2
Сокет AM2+
Сокет AM3
Сокет AM3+
Сокет FM1
Сокет 940

Общие габариты:
94 x 122 x 94 мм

Вес:
472 гр. (без комплектующих)

Комплектующие:
Руководство пользователя, термопаста

Материал подошвы:
Никелированная медь (подробнее)

Характеристики вентилятора

Наименование модели:
Slip Stream 92 PWM

Номер модели:
SY9225SL12M-P

Типоразмер вентилятора:
92 x 92 x 25 мм

Скорость вращения:
300 ~ 2.500 об./мин (±10%) (управление ШИМ-функцией)

Воздушный поток:
6,7 - 55,55 CFM = 12 - 95 m³/h

Уровень шума:
7,2 ~ 31,07 dBA

Потребляемая мощность
2,16 Вт

Сила тока
0,18 A

Рабочее напряжение
12 В

Особенности

F.P.S. (Fast-Phase Structure)

Переведя дословно F.P.S , получаем, «быстро-фазовая структура». За данной аббревиатурой скрывается, находящийся под основным радиатором, радиатор с подошвой. Расположенный ближе к краю нисходящего воздушного потока, радиатор подошвы охлаждается в равной мере, как и основной. В других моделях кулеров Scythe радиаторы подошв "обречены" на пассивное охлаждение, так как совсем не охватываются вентиляторами или располагаются в середине, где воздушный поток очень слаб или отсутствует из-за центральной оси ротора.

Система Top Flow

За словами Top Flow скрывается лишь направление воздушного потока. Воздушный поток , проходя радиатор кулера, обдувает околосокетное пространство, что позитивно отражается как на долговечности электронных компонентов, так и на стабильности системы в целом.

V.T.M.S. (Versatile Tool-free Multiplatform System)