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Scythe Universal Retention Kit 3 - High-End CPU Kühler sicher montieren

Der renommierte Hersteller von CPU Kühlern Scythe kündigt die dritte Version des Universal Retention Kits an. Das Universal Retention Kit 3 ist verbessert worden und unterstützt nun alle gängigen Sockel von AMD® und Intel®. Hierunter befinden sich  Intel® Sockel T / LGA775, LGA1156 LGA1366 und der neue LGA1155 sowie AMD® Sockel 754, 939, AM2, AM2+, AM3 und 940. Die Halterung basiert dabei auf einer Multi-Sockel-Backplate, die für den notwendigen Anpressdruck sowie sicheren Halt sorgt.

Standardmäßig bei AMD® Mainboards mitgelieferte Retentionmodule sind aus Plastik hergestellt und stellen bei größeren und schwereren CPU Kühlern ein Sicherheitsrisiko dar. Das beim Universal Retention Kit 3 mitgelieferte Retentionmodul ist dagegen aus robustem Stahl hergestellt und bietet das notwendige Maß an Sicherheit. Bei CPU Kühlern mit Push-Pins müssen diese entfernt werden, um eine solide Halterung zu ermöglichen. Hierfür ist ein praktisches Werkzeug im Lieferumfang enthalten, dass eine einfache und schnelle Demontage der Push-Pins ermöglicht.

Das Universal Retention Kit 3 kann entweder als Ersatz für verlorengegangene Schrauben und Backplates von Scythe CPU Kühlern auf Basis der “Flip Mount Super Backplate“ oder als stabile, Backplate gestützte Montageoption für schwere Kühlkörper verwendet werden.

Universal Retention Kit 3 (Modell-Nr. SCURK-3000) ist ab sofort für 11,95 EUR (UVP, inkl. 19% MwSt.) im Fachhandel erhältlich.

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Modellname und Modell-Nr.:
Universal Retention Kit 3 (SCURK-3000)

Kompatible Sockel:
Intel®:
Sockel T / LGA775, LGA1155, LGA1156, LGA1366

AMD®:
Sockel 754, 939, AM2, AM2+, AM3, 940,

Lieferumfang:
Universelle Backplate (Metall), Retentionmodul (Metall), Schraubenschlüssel, Befestigungsschrauben
Handbuch (mehrsprachig), Push-Pin Entfernwerkzeug

Maße:
92 x 145 x 36 mm

Gewicht:
185 g

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Universal Retention Kit 3 Produktseite

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Pressekontakt:

Scythe EU GmbH
Willinghusener Weg 5c
22113 Oststeinbek

press@scythe-eu.com