SimplyCool

 


Go Back   Official Scythe Forum > International > Русский (Russian)

Like Tree1Likes
  • 1 Post By Sansay

Reply
 
LinkBack Thread Tools Display Modes
  #1 (permalink)  
Old 08-23-2017, 07:00 PM
VIDIS's Avatar
Junior Member
 
Join Date: Nov 2016
Posts: 2
Exclamation Кotetsu +ASUS Z170-A+ i7-6700K-болты до упора = люфт + 11г С

Здравствуйте!

Покупал кулер Scythe Кotetsu на:
материнскую плату ASUS Z170-A
процессор i7-6700K

- собрано по инструкции, болты затянуты до упора при этом остается люфт клера на ЦП, что приводит к провисанию кулера под собственным весом и видимо появления зазора между основанием кулера и теплораспределительной крышкой в верхней части их контакта.

Тесты показывают при появлении зазора температура поднимается на 11 г.С что немало.
Термопаста нанесена на ЦП достаточно, подобным образом как на фото другой моей работы- фото во вложении.
И прилагаю видео теста и демонстрации люфта крепления кулера на ЦП.
в OCCT CPU: linpack и CPU: linpack + AVX,
В свешенном положении кулера OCCT CPU: linpack = 72 гС, linpack + AVX = 90+ г С
В стоячем на материнской плате кулера OCCT CPU: linpack = 61 гС, linpack + AVX = 77 гС.
все в одном ролике!

- Хотелось бы получить разъяснения по вариантам устранения данной проблемы, если такое возможно?
И ссылка на видео:
https://www.youtube.com/watch?v=sJIw...ature=youtu.be

https://www.youtube.com/watch?v=sJIw...ature=youtu.be">https://www.youtube.com/watch?v=sJIw...ature=youtu.be" type="application/x-shockwave-flash" width="425" height="350">
Attached Images
File Type: jpg Термо2.jpg (18.2 KB, 7 views)

Last edited by VIDIS; 08-23-2017 at 07:26 PM. Reason: duplicate video link и дополнил
Reply With Quote
  #2 (permalink)  
Old 08-24-2017, 09:09 AM
Sansay's Avatar
Scythe Staff
 
Join Date: Jul 2011
Posts: 334
Default

Добрый день VIDIS,

Отчетливо видно, что прижатие кулера не достаточно и не удивительно, что при проворачивании корпуса компьютера ухудшается контакт кулера с процессором. Случай не типичный, т.к. это первое обращение с такой проблемой. В принципе все сокеты 1151 идентичны независимо от марки производителя материнок, процессоры Skylake тоже одинаковы по размерам. В вашем случае я бы рекомендовал установить кулер без алюминиевых дистанционных шайб, тогда прижатие должно быть оптимальным.
Изначально, когда Kotetsu поступил в продажу пару лет назад, алюминиевые дистанционные шайбы не входили в комплект. В конце 2015 года, когда появились процессоры Skylake и сокет 1151, выяснилось, что печатная плата процессора Skylake (printed circuit board, PCB) намного тоньше предшественников и по-этому при транспортировке компьютера с монтированным тяжелым кулером могла деформироваться при тряске. По этой причине было принято решение оснастить кулеры дополнительными дистанционными шайбами для уменьшения давления на сокет 1151.
VIDIS likes this.
Reply With Quote
  #3 (permalink)  
Old 09-08-2017, 02:46 AM
VIDIS's Avatar
Junior Member
 
Join Date: Nov 2016
Posts: 2
Default

пока, временно упаковочной проволокой к верху к ребру жесткости корпуса подтянул кулер - нормально.
нет ничего лучше чем упаковочная проволока, прикрутил временно - и навечно!
Reply With Quote
Reply

Thread Tools
Display Modes

Posting Rules
You may not post new threads
You may not post replies
You may not post attachments
You may not edit your posts

BB code is On
Smilies are On
[IMG] code is On
HTML code is Off
Trackbacks are On
Pingbacks are On
Refbacks are On


 
Powered by vBulletin® Version 3.8.7
Copyright ©2000 - 2017, vBulletin Solutions, Inc.
Content Relevant URLs by vBSEO 3.6.0
Template-Modifications by TMS
Copyrights by Scythe EU GmbH - All rights reserved - 2007

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62