Anleitung: Mugen und CPU-Heatspreader schleifen

[Oli]

-- Nur für CPU-Kühler mit Kupferboden geeignet, nicht für die neuen Scythe-Kühler mit vernickeltem Boden! --


Mal ein Bericht, es war Neuland für mich.

Das Ergebnis vorweg, es bedarf jedoch noch eingehenderer Tests - obwohl die Raum-Temp gestern 1,5 Grad Celsius höher war, als bei der Messung vor dem Schleifen bleibt die CPU dennoch kühler.

Vorher (Raum: 27): Idle 36/36 | Last Orthos 51/51 | Last Intel TAT 57/56
Nachher (Raum 28,5): Idle: 34/34 | Last Orthos 46/46 | Last Intel TAT 54/54

Ich würde sagen overall ca. 2-5 Grad. Weitere Prüfungen, auch mit verschiedenen Spannungen und Speeds folgen noch, ich hatte vor dem Schleifen eine größere Messserie gefahren.


Die Vorbereitung

Es gibt ja schon dutzende Tutorials zum Schleifen im Netz, ich fasse mich daher kurz:

- Alkohol zum Reinigen
- Schleifpapier (240 / 400 / 600 / 800 / 1200 / 2000)
- Rasierklinge als Ersatz für Haarlineal
- Wattestäbchen, Küchentücher
- Glasplatte (Scheibe eines Bilderrahmens)
- Klebeband zum Befestigen von Glasscheibe und Schleifpapier
- Tesa zum Abkleben der CPU
- Original Core2Duo Kontakt-Schutzkappe
- Pinsel zum Abstauben von CPU und Schleifpapier

Die Sichtprüfung ergab, dass der E6700 deutlich gerader war, als gedacht, der Mugen dafür eine deutliche Sicke im Kühlerboden hatte.

Beim Schleifen habe ich mich für diesen Weg entschieden: hoch/runter in der Wiederholung, nach 30 Zügen die CPU um 90 Grad drehen und weitermachen. Später mit den feinen Papieren habe ich auch mal Achten geschliffen, erste Methode ging aber leichter von der Hand.

Mein E6700 hatte eine extreme Nickelerhebung an einer der Seiten - daher sieht man selbst auf dem letzten Foto am Rand noch zwei Nickel-Inseln. Diese wurden sukzessive geringer, sie ganz zu entfernen hätte aber deutlich mehr Zeit und die Abnahme von noch deutlich mehr Kupfer bedeutet.


Das Schleifen

Zunächst habe ich mit 240er Papier die CPU geschliffen. Solange bis die Nickelschicht fast komplett entfernt war, dann stieg ich auf 400er, dann auf 600er um. Nachdem mit dem 600er praktisch der gesamte Nickelbestand entfernt war, machte ich noch kurz mit den feineren Papieren bis 2000 weiter. Trotzdem Nevr Dull bereitstand, habe ich auf eine Hochglanzpolitur der CPU verzichtet - das hat auf die Temps sowieso keinen Einfluss.

Danach kam der Mugen dran - der ist zum Schleifen genau so unhandlich, wie ich es befürchtet hatte - er verkantet sehr schnell, der er über die Hochachse kippelt. Hier ist Vorsicht angesagt - "mit Geduld & Spucke". Beim Mugen habe ich mit dem zarteren 600er Papier angefangen, angesichts dessen, wie krumm er war hätte ich lieber doch auch dort mit 240er oder 400er anfangen sollen.

Wie man auf den Fotos sieht, wurde außen an Mugen einiges abgetragen, was im Kombination mit dem CPU-Schliff nun dieser Verbesserung bringt. Noch bessere Temps hätte es nur gegeben, wenn der C2D von Beginn an krummer gewesen wäre, war er aber nicht. Der Mugen hat mich umso mehr überrascht - im Gegenlichttest mit der Rasierklinge war da schon eine deutlich Vorwölbung der Außenkanten der Bodenplatte zu erkennen, was zu einem schönen "Tal" in der Mitte des Kühlerbodens führte.

Utensilien:



Glasplatte:


Abdruck am Kühlerboden im Urzustand:


Abdruck auf CPU im Urzustand:


Vor der Bearbeitung:

[Oli]

CPU-Schutzkappe montiert, mit Tesa abgeklebt:


Noch mehr Tesa:


Schleifpapier auf Glasplatte:


Nach der ersten Schleifrunde, ein kleines Kupferareal blitzt schon auf:


Fortschritte:


Das Kupfer drängt sich vor, nun sieht man gut, wo die CPU uneben war:

[Oli]

Das Nickel ist kaum noch zu halten:


Es geht voran:


Das ist schon ein guter Stand, auch ohne Hochglanz:



Der Mugen

Nun geht es dem Mugen an den Kragen. Schon nach den ersten Zügen über das Schleifpapier, zeigt sich die Wölbung der Außenkanten nach oben (matte Bereich sind abgeschliffen - ich habe noch einen Mugen mit reinem Kupferboden ohne Vernickelung!):


Mugen vor dem Wiedereinbau:


CPU mit wenig Wärmeleitpaste (Arctic Ceramique) - mehr ist jetzt nicht mehr nötig, das Kupfer schimmert deutlich durch die dünne Schicht:


Das war's. Ich hatte noch mit etwas mehr Gewinn gerechnet, aber die CPU war doch planer als erwartet. In Relation mit der Arbeit freut sich meine CPU hier im Dachgeschoss über jedes gewonnene Grad.


Ciao Oli

[hiroshige]

Oli, du bist der Beste!
Vielen Dank für diesen tollen Bericht!

[Oli]

Nachdem es in meinem Dachgeschoss nun wieder etwas kühler wird, dümpelt der E6700 bei 3,33 Ghz mit 33-35 Grad im Idle herum und unter Last knackt die CPU nur unwesentlich die 60 Grade-Marke, was vorher selbst bei 3,2 Ghz undenkbar war.

Schleifen auf jeden Fall ein Erfolg! Die WLP brauchte wieder etwas zum "einschwingen", das hat sicher noch 1 Grad gebracht.

[Namenlos]

Klasse Bericht, Oli.