[t3co]

Hallo,

Habe vor kurzem meinen boxed Kühler durch den Mugen ausgetauscht.
Leider sind die temps schlechter als vorher. (q6600 bei standardtakt: idle:44°-47° ; prime95: bei über 70°)!

Mit dem boxed hatte ich ähnliche Werte sogar bei 3ghz!
Der Lüfter dreht die ganze Zeit bei volllast. Hab ihn absaugend zur gehäusewand platziert, so dass er rauspustet. Durch den Mugen blasend kann ich ihn nicht anbringen, da mein RAM im weg ist, hab aber noch einen kleinen Gehäuselüfter zur Unterstützung eingebaut. Der pustet durch den Mugen durch. WLP habe ich die mitgelieferte benutzt.
Sehr seltsam finde ich auch, dass die Kühlrippen trotz hoher temps sehr kühl bleiben, etwa auf Raumtemperatur. Für eine gute Gehäuselüftung habe ich gesorgt.

Bitte helft mir ich bin am verzweifeln. Hab den Mugen schon mehrmals ausgebaut und wieder eingebaut (jedes mal mit mainboardausbau)
Temps waren den einen tag sogar etwas besser (so um 7°). Hab den Kühler heute wieder in der gleichen Position aber temps sind trotzdem schlecht. Woran kann das liegen? Ist mein Mugen vielleicht kaputt?

Gruß t3co

edit: habe mir mal das retention kit und andere wlp bestellt, vielleicht bringt das was. sollte ich vielleicht auch den heatspreader schleifen?

[Outlaw]

Das hört sich sehr stark nach nicht korrektem Sitz an.

Ich hatte auch erst Bedenken wegen dem RAM, bei mir passt es aber gerade, weil ich eine normale Bauform bei den RAMs habe.

Der Mugen ist nunmal für "durchblasenden" Betrieb ausgelgt aber trotzdem solltest Du nochmal nach dem korrekten Sitz schauen.

Ich habe z.B. das Retention Kit installiert (ist mir irgendwie sympatischer) udn dabei sowohl den Spacer als auch die Unterlegscheiben weggelassen.

Als Paste habe ich Arctic Silver 5 genommen aber das sollte net soooo viel Unterschied ausmachen.

Heatspreader schleifen halte ich für Käse, denn normalerweise ist da schon ordentlich Druck auf dem Kühler, daß das keine so große Rolle mehr spielen sollte. Und wenn die "Rundung" zu stark wäre, nützt auch schleifen nix mehr, es sei denn, Du willst den darunter leigenden Transistoren mal die Sonne zeigen.

Letzte Möglichkleit: Tempsanzeige geht nach dem Mond ....

[hiroshige]

Moin!

Zunächst die Quizfrage: Welches Programm nutzt du zum Auslesen deiner Temperaturen? Wir empfehlen CoreTemp, da dieses Programm erfahrungsgemäß am Besten arbeitet.

Viele Grüße,
Stefan

[t3co]

Ich nutze coretemp sowie realtemp. Letzteres zeigt um etwa 5° bessere Werte an. Aber selbst diese sind noch schlechter als beim boxed.
Morgen wahrscheinlich kommen das retention kit sowie die arctic silver 5 an.
Werde euch auf dem laufenden halten wenn sich was gebessert hat.
Den Lüfter habe ich probehalber auch mal pustend angebracht, hat aber gerade mal 1-2° ausgemacht.
Ich kann einfach nicht nachvollziehen warum die CPU fast kocht und der Kühler "eiskalt" bleibt!

Zum Anpressdruck: hab den Mugen bei ausgebautem Mainboard montiert. Konnte also gut checken ob alle pushpins richtig sitzen.
Wenn ich gegen den Mugen drücke, dann bewegt er sich leicht aber eher der obere Teil. Eigentlich ist es eher ein Verbiegen. Glaube nicht, dass er zu locker sitzt. Im unteren Teil, bei dem kleinen Passivkühler wackelt gar nichts!

Ich bezweifele auch, dass die tempsonden kaputt sind. Hatte letztens prime laufen, war schon bei etwa 77° da wollt ich das prog schnell beenden. Hab aber ein Fehler gemacht und prime lief fleißig weiter, ich habs dann zu spät mitbekommen. Der Rechner ging aus und startete ne Weile nicht.

Noch einer ne Idee was ich machen könnte. Wie kann man testen ob der Mugen selbst defekt ist?

Gruß t3co

[hiroshige]

Hallo t3co,

der Mugen an sich kann an sich nicht defekt sein - wir hatten einen mal hier im Belastungstest, selbst unter extremsten Verbiegungen war es uns nicht möglich, die Temperaturleistung wesentlich zu verändern.

Kannst du bitte mal nachsehen, ob die CPU oder der Kühler leicht nach innen gewölbt sind? Das lässt sich z.B. sehr gut an der Distribution der Wärmeleitpaste erkennen.

viele Grüße,
Stefan - Scythe EU Hamburg

[t3co]

Ja das schaue ich am besten morgen gleich mal nach. Werde dann sowieso die neue WLP anwenden. Dann schau ich mir den Abdruck gleich mal an.
Inmoment kann ich sowieso nichts machen.
Wie gesagt werde ich morgen nach der Arbeit (denke die Teile sind dann da) WLP und retention kit anbringen. Sollte der heatspreader konkav sein schleife ich ihn wohl noch. Hab das zwar noch nicht gemacht aber mir schon zig tutorials angeschaut kann wohl nicht so schwierig sein.

Morgen erstatte ich dann bericht mal schauen ob sich die ganze Arbeit endlich bezahlt macht.

Danke schonmal für eure Hilfe.


Noch was: soll ich das retention kit mit spacer anbringen oder ohne? Wenn ich die CPU geschliffen habe wäre es doch sinnvoll oder?

edit: @outlaw: nach den berichten im i-net kann schleifen schon ne Menge bringen. Je nach dem wie konkav der heatspreader ist. Grundsätzlich sind da 5° drin. In manchen Fällen sogar über 10°!

Gruß t3co

[hiroshige]

Moin t3co,

prinzipiell ist der Spacer nur für die Verbesserung des Anpressdrucks da - wenn du denkst, der Anpressdruck ohne Spacer sei ausreichend, brauchst du ihn nicht einzusetzen.

Viele Grüße,
Stefan - Scythe EU Hamburg

[t3co]

Mahlzeit!

Teile sind heute angekommen. Werd mich an die Arbeit machen. Ich sag euch dann Bescheid wies mit den Temps aussieht. Drückt mal fleißig Daumen.

Gruß t3co

[Oli]

Prüf auf jeden Fall auch mal mit Raiserklinge oder was auch immer den Kühlerboden des Mugen.


Ciao Oli

[t3co]

Hmm...hab den Kühler jetzt mal abgebaut. Hab wohl auch das Problem gefunden. Der Abdruck der WLP von der CPU auf der Kupferplatte des Mugen ist quasi nicht vorhanden!
Lediglich schmale Linien sind zu sehen, der Kühler hatte also nur Kontakt mit den Rändern des heatspreaders.

Jetzt ist die Frage was von beiden konkav ist? Der Kühler oder der heatspreader. Wie kan ich das am besten prüfen? Du meintest mit ner Rasierklinge. Gibt es noch andere Alternativen. Hab gerade keine zur Hand.

Ich könnte doch einfach WLP auf CPU und Kühler machen und mir den Abdruck auf Papier anschauen.

Gruß t3co