Umrüstung: von Ninja Rev. B zu Mugen

[Oli]

Hallo Allerseits!

Vielleicht ist der eine oder andere ja interessiert daran, noch ein paar Grad aus seiner Kühllösung herauszukitzeln, bei faktisch nicht veränderter Laustärke.

Vorab die Temperaturwerte:

Ninja auf E6700@1,152V bei 3 Ghz: Idle 33 / Intel TAT Volllast 60
Mugen auf E6700@1,152V bei 3Ghz: Idle 30 / Intel TAT Volllast 52
Mugen auf E6700@1,216V bei 3,2Ghz: Idle 32 / Intel TAT Volllast 57
Mugen auf E6700@1,246V bei 3,33Ghz: Idle: 34 / Intel TAT Volllast 63

Eine Verbesserung mit Reserven, ich nutze im Alltag 3,2Ghz. Da ist dann Luft nach oben (hin zu 70ß Grad) im Sommer. Bilder folgen noch.


Kleine Doku zu meiner Umrüstung von Ninja auf Mugen:

Ausgangslage ist ein montierter Ninja Rev. B. Dieser ist mit dem Thermalright Bolt Thru Kit 775 befestigt, weil leider die Sockel 478-Klammer des Ninja auf den Kondensatoren des P5K Dlx aufsetzt, diese Klammer aber benutzt werden müsste, um den Ninja mit dem original Scythe Ret Kit zu befestigen.

Da der Mugen nicht angeschraubte Klammern benutzt, wie der Ninja, sondern stattdessen nahe dem Kühlerboden eingeclipte Klammern (werkzeugfreies Befestigungssystem), stellt sich das Problem wie beim Ninja nicht mehr. Es gibt keinerlei Berührungspunkte zwischen den Kondensatoren und den Sockel 478-Clips des Mugen.

Daher kann ich nun auch das Ret Kit von Scythe für die Befestigung des Kühlers einsetzen. Um mir den Kupferspacer zu ersparen, setze ich als Isolator zwischen die Schienen des Ret Kit und das Board kleine Papp-Unterlegscheiben. Würde ich die dicken, transparenten Plastikscheiben benutzen, die eigentlich beim Scythe Ret Kit mitgeliefert werden, müsste ich in meinem Fall für ausreichenden Anpressdruck zwingend den Kupferspacer verwenden. Dieser hat sich in früheren Tests katastrophal auf die Temps ausgewirkt, daher fällt diese Variante ersatzlos aus.

Es wurde zwischen dem Mugen und den Kondensatoren verdammt eng, aber es passte. Sollte von Asus für dieses Board auch mal höhere Kondensatoren zum Einsatz kommen, würde es nicht mehr passen. Board wird aber nicht mehr hergestellt, mit dem Problem müssen sich nun User der P5K Premium oder P5K Pro befassen oder Pushpins benutzen.

Vorgehensweise in Kurzform:
1. Schrauben des TR Bolt Thru Kits lösen und entfernen
2. Ninja abheben und TR Backplate entfernen
3. WLP neu auftragen oder glatt streichen
4. Scythe Backplate und Schienen des Scythe Ret Kits montieren
5. Sockel 478-Clips an den Mugen clipsen
6. Mugen aufsetzen und einhaken (etwas fummelig, benötigt zum Einhaken ggf. Kraft)

Als WLP benutze ich Arctic Ceramique. Den Ninja habe ich bislang mit einem Slip Stream @ 800 rpm betrieben, zeitweise auch im Push/Pull-Betrieb mit zwei dieser Lüfter. Der Mugen hat auch einen Slip Stream @ 800 rpm.

Insgesamt gibt es im System damit 3 Lüfter:
- entkoppelter, temp-geregelter Papst 4412 im Cooltek Real Plug Power-Netzteil
- Slip Stream @800 am Mugen
- entkoppelter Slip Stream @800 an der Gehäuserückseite ausblasend

Entsprechend dem Towerkühlkonzept und der Montagerichtung bilden der Lüfter des Mugen und er Hecklüfter eine Flussrichtung.


Ciao Oli

[Shinigami]

Hi Oli,

du scheinst die deutsche Version ja um einiges detaillierter gemacht zu haben =)
Gefällt mir sehr, hoffe andere werden von diesen Infos auch profitieren.

Was die Kondis angeht, habe ich es kurz angesprochen, hier aber in Deutsch.Die sind leider zu sehr vom Hersteller abhängig und die Höhe variiert da bei jedem produzierten Board. Das URK soll bei Problemen 1,5mm schaffen,...

Weiter so und Danke ^^

[Oli]

Der deutsche Beitrag sollte auch eher eine Doku sein, der andere (englische) Eintrag sollte nur eine Addition zur Kompatibilitätsliste mit ein paar Fotos werden und nicht direkt eine Anleitung oder ein Bericht.


Ciao Oli

[Shinigami]

Ja, danke, ist sowieso sinnvoll, dass du beides hast.

[Oli]

So, heute habe ich auf Push/Pull-Betrieb umgerüstet. Statt Slip am Mugen und Slip im Heck (beide durch Zalman RC56 auf 800rpm gedrosselt) gibt es nun zwei Slips mit Zalman RC100 am Mugen und an dem Heck-Slip auch noch ein RC100. Durch diesen Widerstanden laufen die 3 nun (hier merkt man die Toleranzen und die Auslesefehler sehr schön) zwischen 649 und 740 Umdrehungen - ich nehme an die Wahrheit liegt irgendwo dazwischen, knapp unter 700. Mit dem RC56 wurden immer Werte zwischen 780 und 840 ausgespuckt.

Trotz eines zusätzlichen Lüfters ist das ganze System merklicher leiser geworden. Super! Temps sind im Idle etwas schlechter geworden (32/33 auf 35), unter Last hat sich nichts getan (58), aber die Geräuschkulisse ist jetzt noch angenehmer - das ist es mir wert.


Ciao Oli

[Shinigami]

Ahoi! ^^

Also das klingt doch sehr positiv. Leiser und dabei Last-Temps die gleich sind. Idle Temps sind ja nicht schlecht, schadet und heizt nicht, also alles im Gründen ^^
Die Toleranz hast du ja leider überall, kannst mit Laser messen, aber ob sich das lohnt? 700rpm sollten wirklich angenehm sein, weiss ja nicht, ob du die noch weiter runterziehen willst, die HDDs sind doch sicher lauter als die Lüfter, oder?

[Oli]

Weiter runter kommen die Lüfter derzeit definitiv nicht mehr. Das würde das Aufheizen im Case zu sehr begünstigen - für noch weniger rpm wäre ein anderes Gehäuse zwingend, das ein besseres Konzept für den Airflow hat und die Grafikkarte müsste kühler werden (IMHO zerhaut die GTS sowieso den Airflow total).

Tatsächlich höre ich die Lüfter leider immer noch lauter als die HDD, da meine beiden Samsungs sehr leise sind und weiter weg von den Ohren, als die Lüfter. Bei der 501er Samsung hatte ich Glück und die erste Revision - bei neueren T166 mit 500GB werden teils deutliche Geräusche beklagt und die 2504er ist auch noch annehmbar, sticht aber gegenüber der 501er deutlich heraus.

Hier ist Umstieg auf WD 640GB plus 501er Samsung angedacht. Es gibt immer was zutun... Ich bin mit den höheren Idle-Temps zwar nicht unzufrieden, aber die ersten wärmeren Tage (Dachgeschoss) haben gezeigt, wie filigran sich so ein System verhält, sobald die Raum-Temp auch nur etwas ansteigt - da geht Idle deutlich Richtung 40. Ich muss weiter tüfteln, der Endzustand ist noch lange nicht erreicht.

Letztlich ist der E6700 schon ein Heizer im Vergleich zu den E8xxx. Das wäre weiterhin die schnellste "Lösung": E8400@3,2 Ghz. Ich schätze das bringt 2-5 Grad im Idle und unter Last vielleicht auch 5 Grad.


Ciao Oli

[Shinigami]

Huhu,

das hört sich doch schon gut an, bis auf die idle Temps. Der Durchfluss kann wohl bei deinem System im Sommer nicht so toll sein dann. Die GTS sollte schon heftig heizen. Die Temps sollten aber nur unter Load am wichtigsten sein ;D

Was HDDs angeht, kann ich dir da nicht so wirklich was empfehlen, du bist da scheinbar schon bestens informiert. Ein E8400 bring aber schon einiges, muss ich echt zugeben.

[Oli]

Ich habe schon die Lüftungsschlitze in der GTS abgeschirmt und per Duct hinten bei den Slotblechen rausgeleitet - das hat richtig was gebracht. Die GTS (ist eine werks-OC-Version von XFX) heizt im wahrsten Sinne des Wortes. Vor allem von der Rückseite der Karte strahlt ordentlich Wärme ab. Natürlich Richtung CPU... Von daher ist der TR HR-11 fest eingeplant um die Wärme kontrollierte abzuführen. Allerdings muss ich noch messen (raten?) ob der HR-11 bei meiner Push/Pull-Installation noch zwischen Hecklüfter und Pull-Lüfter am Mugen passt. Das Leben ist kompliziert.


Ciao Oli

[Shinigami]

Ah verstehe. Ich sehe die Kühllösungen auch nicht als optimal an, aber nVidia muss mit deren Referenzdesign ja auch unterschiedliche Szenarien durchgehen und alles abdecken. Somit ist der Kühler darauf schon als OK zu bezeichnen. Was die Kompatibilität angeht, würde ich auch nur schätzen können, bin da also nicht so wirklich eine Hilfe, da ich den TR HR-11 nicht in der Hand hatte das macht alles somit auch nur schwieriger. Bin aber ziemlich zuversichtlich, dass du das schon schaffst ;D