View Single Post
  #2 (permalink)  
Old 01-13-2008, 10:50 PM
patrock84's Avatar
patrock84 patrock84 is offline
Member
Join Date: Oct 2007
Location: Germany
Posts: 47
Default

Quote:
Originally Posted by ploost View Post
Moin!
Also ich überlege ob meine temps zu hoch sind beim mugen, bei dauerauslastung hatte ich bei meinem quad q6600 zwei kerne mit ca. 55 und zwei kerne mit 60°, gemessen mit coretemp. habe nun noch overclocked auf 3ghz und die temps liegen bei ca. 65-58 °C... mein kollege hat zufällig sich auch nen neuen rechner geholt, gleiche hardware drin, bis auf ne andre graka (aber wir ham beide 1slot kühlung), bei ihm lagen die temps bei ca. 45 °C unter last, auch ausgelesen mit coretemp. hab eben nochmal pc aufgemacht, und ein pushpin war glaub ich nich richtig drin, hat mir viel mühe bereitet nun sitzen aber alle pushpins richtig drin mein, aber die temps sind gleich geblieben.
ich hab bei mir extra die arcticsilver V paste raufgemacht (nach anleitung auf deren page, also nich verschmieren nur duennen strich drauf machen), er hat bei sich die standard paste... wo is mein fehler? ich mein das sind gute 10° unterschied, und ich hab sogar die teurere paste falsch draufgetan? bin offen für hilfe, kann auch gerne fotos probieren von den pins zu machen
Um es vorweg zu nehmen: Deine Temperatur ist im grünen Bereich für einen Quad.
Das dein Bekannter niedrigere Temperaturen hat, kann mehrere Gründe haben:
- Grafikkarte mit unterschiedlicher Wärmeverlustleistung
- anderes Netzteil
- anderes Gehäuse
- andere Lüfter mit abweichenden U/min von deinem
- er hat schon das G0 Stepping und du noch das ältere B3 Stepping. dazwischen liegen 10Watt TDP!
- unterschiedliche Erzeugung der Last

Ich gehe auch mal davon aus, dass ihr beide nicht die Temperaturen protokollieren lassen habt und die angegegbenen Temperaturen auch nicht die Höchstwerte widerspiegeln.


Abgesehen von diesen Faktoren erreicht man selbst bis auf die letzte Schrauben identischen Systemen nicht exakt die gleichen Temperaturen! Das liegt an den Fertigungstoleranzen für die jeweiligen Komponenten. Schon bei der CPU macht es Unterschiede, ob die DIE mittig auf der Wafer war oder weiter außen.

Mal abgesehen davon hat der Mugen eine plane Bodenplatte die nachträglich auf hochglanzpoliert wurden ist. Hierbei sind Wärmeleitpasten auf Silikonbasis besser geeignet als die gröberen mit hohem Silberanteil, wie deine. Oder anders gesagt, der vermeindliche Vorteil von AS5 ist geringer als bei Bodenplatten mit minimal größeren Rillen/Unebenheiten als beim Mugen.

Allerdings habe ich selbst keinen C2Q und kann nicht sagen, ob das normal ist, dass die Kerne um 5°C differenzieren können.
__________________
¸.·'´¯)¸,ø¤°´`°¤ø,¸(¯`'·.¸
¸ .·'´¯),ø¤°´ `°¤ø,¸¸,ø¤°´`°¤ø,¸(¯`'·.¸
¸¸,ø¤°´`°¤ø,¸¸,ø¤°´`°¤ø,¸¸,ø¤°´`°¤ø,¸¸
---===][get Luxx][===---
``°¤ø,¸¸,ø¤°´`°¤ø,¸¸,ø¤°´`°¤ø,¸¸,ø¤°´´

(_¸.·°´'`°¤,¸.·*´`*·.¸,¤°´'`°·.¸_)
°`°¤ø,¸¸,ø¤°`°
 

Last edited by patrock84; 01-13-2008 at 10:54 PM..
Reply With Quote