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Mugen 3 Rev. B

Aufgrund seiner verbesserten Struktur, genannt M.A.P.S. (Multiple Airflow Pass-through Structure), wartet der Mugen 3 Rev. B mit verbesserter Kühlleistung gegenüber der zweiten Generation auf. Noch bessere Kompatibilität wird durch seine gut durchdachte Backplate und die kompakter gefertigte Lamellenstruktur erzielt. Ausgestattet mit dem "Slip Stream" PWM Silent Lüfter wird der Geräuschpegel bei geringer Auslastung reduziert und die Kühlleistung bei hoher Auslastung verbessert. In der Rev. B ist der Mugen 3 zusätzlich kompatibel mit dem LGA2011-Sockel von Intel.

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Spezifikationen

Modellname:
Mugen 3 Rev. B

Modellnummer:
SCMG-3100

Hersteller:
Scythe Co., Ltd. Japan

Kompatibilität:
Intel®:
Sockel T / LGA775
Sockel LGA1155
Sockel LGA1156
Sockel LGA1366
Sockel LGA2011

AMD®:
Sockel AM2
Sockel AM2+
Sockel AM3
Sockel AM3+
Sockel FM1

Gesamtmaße:
130 x 108 x 158 mm

Gewicht:
825 g

Material der Bodenplatte:
Kupfer mit Nickellegierung (mehr Infos)

Zubehör:
Handbuch, Wärmeleitpaste


Lüfter-Spezifikationen:

Modellname:
Slip Stream PWM Silent

Lüftermaße:
120 x 120 x 25 mm

Geräuschpegel:
9,60 - 32,15 dBA

Luftdurchfluss:
14,7 - 88,11 CFM = 24,98 - 149,67 m³/h

Lüfterdrehzahl:
300(±180 upm) - 1,600 upm(±10%)

Statischer Druck:
0,34 mmH20 / 3,33 Pa

Awards

Features

Kompatibel mit LGA2011
In der Rev. B bietet der Mugen 3 Kompatibilität mit dem neuen LGA2011 Sockel (Sockel R), von Intel®.

 

F.M.S.B. (Flip Mount Super Back-Plate)
Die neu entwickelte F.M.S.B. 4 (Flip Mount Super Back-Plate) verbessert sowohl die Kompatibilität als auch die Befestigung des Kühlers mit dem Mainboard. Sie ist kompatibel mit der neuen Generation von Mainboards. Auch große Kühler können sehr stabil befestigt werden.

 

Multi Fan Mount Structure
Der mitgelieferte Lüfter lässt sich in zwei verschiedenen Positionen anbringen. Der Benutzer kann so den Luftfluss den Gegebenheiten seines Einsatzgebietes individuell anpassen. Des Weiteren lässt sich über dieses System ein weiterer Lüfter am Mugen 3 anbringen. Die dafür benötigten Lüfterklemmen sind separat im Fachhandel erhältlich.

 

M.A.P.S. (Multiple Airflow Pass-Through Structure)
Dank der konsequenten Weiterentwicklung der M.A.P.S. (Multiple Airflow Pass-through Structure) konnte die Leistungsfähigkeit gesteigert werden, was durch die Reduzierung des Luftwiderstandes und der gleichzeitigen Verbesserung der Kühlkörperstabilität realisiert wurde.