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Kabuto 3

Entwickelt für kompromisslose Leistung bei kompakten Abmessungen und maximaler Kompatibilität, erweitert der Kabuto 3 das Scythe Kühler-Portfolio um ein neues Top-Flow Modell. Basierend auf den Erfahrungen der Vorgängermodelle und umfangreichem Kundenfeedbacks lag das Hauptaugenmerk auf einer Verbesserung der Kühlleistung, Benutzerfreundlichkeit und Reduzierung der Geräuschentwicklung. Die aus vernickeltem Kupfer gefertigte und polierte Bodenplatte wird mittels eines verfeinerten Fertigungsprozesses exakt an die verbauten Heatpipes angepasst. Dies verbessert den Wärmetransfer und die daraus resultierende Kühlleistung signifikant. Als Lüfter kommt ein 120-mm-PWM-Modell aus der bewährten GlideStream Reihe zum Einsatz. Wie vom Vorgänger bekannt, unterstützt das Top-Flow-Design zusätzlich die Kühlung der den Prozessor umgebenden Komponenten wie Chipsatz, Spannungswandlern und Speicherriegeln. Das Easy Clip Mounting System erlaubt eine einfache, sichere und schnelle Montage.

Produkt-Fotos

Kabuto III KühlerKabuto III KühlerKabuto III KühlerKabuto III KühlerKabuto III KühlerKabuto III KühlerKabuto III KühlerKabuto III KühlerKabuto III KühlerKabuto III KühlerKabuto III KühlerKabuto III Kühler

Spezifikationen

Modellname:
Kabuto 3 CPU Kühler

Modellnummer:
SCKBT-3000

EAN: 4571225055596

Kompatibilität:
Intel®:
Sockel LGA775
Sockel LGA1150
Sockel LGA1151
Sockel LGA1155
Sockel LGA1156
Sockel LGA1366

AMD®:
Sockel AM2
Sockel AM2+
Sockel AM3
Sockel AM3+

Sockel AM4
Sockel FM1
Sockel FM2
Sockel FM2+

Gesamtmaße(BxHxT):
130 x 125 x 149 mm (einschließlich Lüfter - weitere Abmessungen)

Gesamtgewicht:
720 g / 25.4 oz (mit Lüfter)

Zubehör:
2x Metallbefestigungsklemme (Intel), Metallhalterung (AMD), 1x Montageschiene, 2x Schrauben, 2x Lüfterklemmen, Wärmeleitpaste, Einbauanleitung

Material der Bodenplatte / Heatpipes:
vernickeltes Kupfer 38 x 41,5 mm (mehr Infos)

Lüfter-Spezifikationen

Modellname:
GlideStream 120 PWM

Modellnummer:
SY1225HB12M-CIP

Lüftermaße:
120 x 120 x 25 mm / 4.72 x 4.72 x 0.98 inch

Geräuschpegel:
4 ~ 28,0 dBA

Luftdurchsatz:
12.93 ~ 79.0 CFM - 21,96 ~ 113,34 m³/h

Lüfterdrehzahl:
300 (±200 upm) ~ 1.400 upm (±10%) (PWM-gesteuert)

Statischer Druck:
0,69 ~ 15,3 Pa / 0,07 ~ 1.56 mmH²O

Lagertyp:
Gleitlager

max. Leistungsaufnahme:
2,04W

Spannung:
12V

Stromstärke:
0,17A

Reviews

15-03-2017 HardwareLUXX (Deutsch)
24-02-2017 TechPowerUp (Englisch)
13-02-2017 Whatnext (Polnisch)
08-02-2017 computerforum.de (Deutsch)
31-10-2016 Freeocen (Deutsch)
13-07-2016 conseil-config (Französisch)
26-05-2016 Hardwareoverclock.com (Deutsch)


Youtube
Maxedoutpctv (Englisch)

Features

 

Hybrid Heatpipes
Der Kabuto 3 verwendet ein Hybridsystem, das aus zwei 6-mm und drei 8-mm-Heatpipes besteht. Die aus vernickeltem Kupfer gefertigte Bodenplatte wurde sorgfältig an die Heatpipes angepasst, was einen verbesserten Wärmetransfer und gesteigerte Kühlleistung ermöglicht.

 

 

Top-Flow-Design
Der nach unten gerichtete Luftstrom durchfließt nicht nur die Kühllamellen des Kabuto 3, sondern senkt auch die Temperaturen von Spannungswandlern, Speicherriegeln und sonstige, den Prozessor-Sockel umgebende, Komponenten. Hierdurch werden Hitzestaus minimiert und die Lebensdauer des Mainboards erhöht.

 

 

Erhöhte Kompatibilität
Die besondere Bauform, sowie die verbesserte Anordnung und Form der Heatpipes des Kabuto 3 ermöglichen eine Montage auch in kompakten Gehäusen. Gleichzeitig bietet der Freiraum zwischen Mainboard und Kühlkörper hervorragende Kompatibilität zu hohen Speicherriegeln oder Spannungswandlern.

Awards